Reliability of electronic packages and semiconductor devices/Giulio Di Giacomo.-
Inclui índice. Referências bibliográficas ao final dos capítulos
| Main Author: | Di Giacomo, Giulio |
|---|---|
| Format: | Livro |
| Language: | eng |
| Published: |
New York ; Boston:McGraw-Hill,
2018
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| Subjects: | |
| Online Access: |
http://www.redebim.dphdm.mar.mil.br/pergamum/biblioteca/index.php?codAcervo=53462 http://repositorio.mar.mil.br/handle/ripcmb/700839 |
| Tags: |
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